喬躍山表示，未來，在中國經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長的態(tài)勢下，在5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長。
今年是“十四五”開局之年，對(duì)于我國集成電路發(fā)展，喬躍山提出三點(diǎn)思考和建議：一是堅(jiān)持營造良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，落實(shí)好現(xiàn)有支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，推動(dòng)資源有效流動(dòng)，資源高效配置，市場高度融合。二是堅(jiān)持市場導(dǎo)向構(gòu)建生態(tài)，充分發(fā)揮市場在資源配置中的決定作用，更好地發(fā)揮政府作用，以企業(yè)為主體，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局。三是繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的開放合作，進(jìn)一步改善營商環(huán)境，為國內(nèi)外企業(yè)開展合作創(chuàng)造更好的條件。
而從2021開年以來的半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展情況來看，中國市場表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長，繼續(xù)保持著2020年呈現(xiàn)出的良好勢頭。這些都進(jìn)一步增強(qiáng)了我國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的影響力。
WSTS：2021年全球芯片市場增長率將升至20%
本周，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）將2021年全球芯片市場年增長率預(yù)測從先前估計(jì)的8.4%上調(diào)至19.7%。
WSTS在其2021年春季預(yù)測中還將2020年市場展望從先前給出的4331億美元上調(diào)至4404億美元。
WSTS預(yù)測，隨著增長率的提高，2021年全球芯片市場將達(dá)到5272億美元，2022年將達(dá)到5734億美元。由于"售完"芯片制造行業(yè)只能在 2022 年開始增加產(chǎn)能，因此平均銷售價(jià)格 （ASP） 的提高可能會(huì)推動(dòng)這一增長。
圖：WSTS 2020年春季預(yù)測匯總至2022年。注意：表中的數(shù)字被四舍五入到數(shù)百萬美元，這可能會(huì)導(dǎo)致按地區(qū)和產(chǎn)品組的總數(shù)略有不同。
WSTS表示，2021年增長的最大貢獻(xiàn)者是內(nèi)存組件，占31.7%，其次是傳感器，占22.4%，模擬傳感器占21.7%。
除光電子器件9.8%和MOS Micro增長8.1%外，其他主要產(chǎn)品類別的增長率也有望達(dá)到兩位數(shù)。
預(yù)計(jì)2021年亞太地區(qū)（包括中國）的增長率將最為強(qiáng)勁，為23.5%，其次是歐洲，為21.1%，日本為12.7%，美洲為11.1%。
預(yù)計(jì)所有地區(qū)在2022年將呈現(xiàn)正增長，內(nèi)存行業(yè)將再次出現(xiàn)兩位數(shù)的增長。
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)所收集的數(shù)據(jù)，2月份中國芯片市場增長了18.9%，3月份同比上漲超過25%。
2月，所有地區(qū)的年增長率為6.8%，日本為7.6%，包括中國在內(nèi)的亞太地區(qū)的年增長率為18.6%。因此，全球芯片市場增長了14.7%。
歐洲3個(gè)月平均銷售額為34.82億美元，略高于日本市場的31.66億美元。中國2月份市場3個(gè)月平均市值為137.35億美元。值得注意的是，中國的同比增速從去年12月的4.4%增長到1月份的12.4%，2月份的18.9%。
1月份全球半導(dǎo)體銷售額為395.58億美元，比2020年增長了14.7%。
根據(jù)ESIA的數(shù)據(jù)，傳感器、光器件和MOS微元件是2月份歐洲銷量的首選驅(qū)動(dòng)因素。這些產(chǎn)品類別的銷售額分別增長了4.2%、3.9%和2.7%。
圖：按地理區(qū)域劃分，2021年2月和1月芯片銷售的三個(gè)月平均值
3月份，中國和亞太地區(qū)市場在2021年一季度因Covid-19大流行而放緩。但這些數(shù)據(jù)可能也反映了2021年的強(qiáng)勁需求，供應(yīng)商無法滿足這些需求，并推高了零部件價(jià)格。
三個(gè)月平均銷售額顯示，中國和亞太地區(qū)3月份的平均銷售額為260.5億美元，一季度為781.5億美元。這占半導(dǎo)體總銷售額的63.5%。相比之下，日本3個(gè)月平均銷售額僅為32.6億美元，占7.9%，歐洲占9.0%，美洲占19.6%。
圖：2021 年 3 月和 2 月按地理區(qū)域劃分的芯片銷售三個(gè)月平均值
根據(jù)SEMI 發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告》，2021 年第一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額較去年同期大幅增長51%，環(huán)比上季度增長21%，達(dá)到236 億美元。
韓國一季度設(shè)備采購金額最大，中國大陸排第二同比增長70%1) 2021 年一季度全球前三大采購半導(dǎo)體設(shè)備的國家和地區(qū)分別為韓國(73.1 億美元，環(huán)比增長82%，同比增長118%)、中國大陸(59.6 億美元，環(huán)比增長19%，同比增長70%)、中國臺(tái)灣(57.1 億美元，環(huán)比增長17%，同比增長42%)。
從月度數(shù)據(jù)看，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商月銷售額2021 年連續(xù)創(chuàng)月度新高，4 月增長50%。2021 年1 月，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商月銷售額首次突破了30 億美金創(chuàng)歷史新高。此后月度銷售額逐季創(chuàng)新高，至4 月份銷售額達(dá)到34.1 億美金，同比增長近50%。
根據(jù)下游的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)以及資本開支情況來看，設(shè)備采購增速仍將保持較高增長。三星電子2021 年資本支出將進(jìn)一步提升20%到30%達(dá)約318 億美元；臺(tái)積電2021 年資本開支300 億美元，同比增長，2021-2023 年合計(jì)資本開支1000 億美元；中芯國際2021 年初預(yù)計(jì)資本開支43 億美元維持高位。
根據(jù)Semi預(yù)測，2020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出增長16%，2021 年將維持15.5%的增速，2022 年將增長12%超800 億美元。8 寸晶圓廠建設(shè)方面，2020 年~2024 年，全球8 寸晶圓產(chǎn)能將提高 95 萬片/月，達(dá)到 660 萬片/月，其中2021 年8 寸晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到近40 億美元。12 寸晶圓廠方面， 2020~2024 年全球12 寸晶圓產(chǎn)能將增加180 萬片/月，達(dá)到700 萬片/月12 寸晶圓產(chǎn)能。晶圓廠2020-2022 年建設(shè)投資三年上行期。
中國廠商不斷從非關(guān)鍵層設(shè)備向關(guān)鍵層拓展，技術(shù)覆蓋率提升。中微公司介質(zhì)刻蝕機(jī)已經(jīng)進(jìn)入臺(tái)積電5nm 制程。北方華創(chuàng)硅刻蝕進(jìn)入中芯國際28nm 生產(chǎn)線量產(chǎn)。盛美半導(dǎo)體單片清洗機(jī)在海力士、長存、中芯國際等產(chǎn)線量產(chǎn)。沈陽拓荊PECVD 進(jìn)入中芯國際、華力28nm 生產(chǎn)線量產(chǎn)。精測電子、上海睿勵(lì)在測量領(lǐng)域，萬業(yè)企業(yè)、中科信在離子注入領(lǐng)域逐漸打破國外壟斷。
